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新匯成項目

發(fā)布時(shí)間:2019.05.24 作者: 來(lái)源: 訪(fǎng)問(wèn)人數:7440

              

合肥新匯成微電子有限公司成立于2015年12月,坐落于安徽省合肥市新站綜合試驗區綜合保稅區內。目前公司注冊資本為4億元(RMB),總投預達15億元(RMB)。

公司占地面積26666.67,總建筑面積達34233.00,主要從事顯示屏面板“驅動(dòng)IC”金凸塊的封裝、測試服務(wù),是平面顯示器(LCD)產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分,綜合當今全球先進(jìn)的芯片封裝技術(shù),項目工藝包含了4大部分:1.金凸塊的制作;2.集成電路的測試;3.驅動(dòng)IC的切割;4.驅動(dòng)IC的封裝,是中國大陸地區第一家能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝完整4段工藝的廠(chǎng)商。

公司技術(shù)團隊擁有平均15年以上半導體行業(yè)經(jīng)驗,針對金凸塊的制程要求、品質(zhì)水準、產(chǎn)品的特性及異常處理,具有非常豐富的專(zhuān)業(yè)知識。

相較與傳統的打線(xiàn)、引腳技術(shù),金凸塊封裝工藝可大幅縮小IC模組的體積,具備高密度、低感應、低成本、散熱能力等優(yōu)勢,是目前在驅動(dòng)IC封裝中應用最廣、技術(shù)最為成熟、發(fā)展前景最好的技術(shù)之一。迎合當下與未來(lái)高分辨率、高清數字液晶電視、可攜式消費性電子產(chǎn)品主流市場(chǎng)的需求,公司堅持科技發(fā)展、自主創(chuàng )新,正在向新的發(fā)展邁步,努力打造成為國內領(lǐng)先、世界一流的高端芯片封裝、測試的研發(fā)、制造和服務(wù)公司;同時(shí)將引進(jìn)其他先進(jìn)的封裝測試技術(shù),開(kāi)創(chuàng )中國大陸先進(jìn)封測的新局。


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