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恭喜已投企業(yè)光微信息科技(合肥)有限公司完成新一輪數千萬(wàn)元融資

發(fā)布時(shí)間:2024.06.20 作者:梁福霞 來(lái)源: 訪(fǎng)問(wèn)人數:215


近日,我司已投企業(yè)光微信息科技(合肥)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”或“光微科技”)完成新一輪數千萬(wàn)元融資,本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領(lǐng)投,老股東啟高資本跟投,本輪融資將進(jìn)一步加速3D傳感芯片產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)落地。

光微科技成立于2016年,由行業(yè)專(zhuān)家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng )辦,是國內領(lǐng)先的ToF芯片及解決方案提供商。光微科技以I-ToFD-ToF為核心技術(shù),堅持自主研發(fā),致力于提供業(yè)界一流的ToF芯片及解決方案,現已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案,并廣泛應用于消費類(lèi)、工業(yè)類(lèi)及汽車(chē)類(lèi)等眾多行業(yè),具有豐富的3D領(lǐng)域量產(chǎn)交付經(jīng)驗。

ToF芯片

1d ToF

2022年,推出業(yè)內首顆可應用于戶(hù)外的高集成度多區ToF傳感器ND06,成功在知名品牌電動(dòng)車(chē)量產(chǎn),光微成為業(yè)界率先實(shí)現多區ToF傳感器在戶(hù)外場(chǎng)景應用的企業(yè)。1D單點(diǎn)D-ToF 傳感器NDS03、1D 多區ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費等行業(yè)實(shí)現大批量出貨。

ToF模組

2023年,推出業(yè)內尺寸最小的VGA分辨率 ToF芯片NP1B6401,采用先進(jìn)的3D堆疊背照式(BSI)技術(shù),具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率(QE)高、功耗低等特點(diǎn),能夠在各種復雜環(huán)境下提供準確的3D點(diǎn)云數據,可廣泛應用于汽車(chē)、智能手機、機器人、無(wú)人車(chē)、AR/VR、安防及3D人臉識別等多個(gè)領(lǐng)域。

3D 方案

我司于2022通過(guò)安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)投資該項目,賦能合肥市產(chǎn)業(yè)招引工作,助推我市集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。落地合肥以來(lái),借助我市優(yōu)異的營(yíng)商環(huán)境,光微科技已推出多款應用于不同領(lǐng)域的產(chǎn)品,多款產(chǎn)品已實(shí)現國產(chǎn)替代。未來(lái),我司將持續關(guān)注公司發(fā)展,為其提供全方位服務(wù)和賦能,與光微科技一同助力我市集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。


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